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2025Q2全球半导体硅片出货面积同比增长9.6%

时间：2025-08-01

来源：电子技术应用

导语：7月31日消息，据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片(又称“硅晶圆”)出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。

　　7月31日消息，据国际半导体产业协会(SEMI)最新公布的统计数据显示，今年第二季度半导体硅片(又称“硅晶圆”)出货面积达33.27亿平方英寸，创下近2年来新高。

　　SEMI 表示，半导体硅片市场正逐步复苏。第2季半导体硅晶圆出货面积33.27亿平方英寸，较第一季增加14.9%，较去年同期增加9.6%，达到了2023年第三季度以来的新高。

　　SEMI认为，高带宽內存(HBM)等人工智能数据中心芯片对半导体硅片需求持续强劲，其他元件的晶圆厂产能利用率普遍较低，不过库存水位正恢复正常。

　　基于此，SEMI表示，半导体硅晶圆出货量展现出积极的态势，但是未来地缘政治和供应链动态依然具有不确定性。


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