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算法 | ACS 精心打磨，先进半导体封装时代力控制！

时间：2025-11-07

来源：ACS Motion Control

导语：先进半导体封装时代的力控制

　　先进半导体封装时代的力控制

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　　ACS Motion Control 自豪地推出其先进的力控制算法!

　　我们精心打磨，专为满足高精度、高吞吐量的力控应用而打造：

  • 　　混合键合

  • 　　热压键合

  • 　　芯片贴装

  • 　　LED键合

  • 　　引线键合

  • 　　晶圆探针及测试

  • 　　硅光组装与测试

  • 　　电子组装与测试

　　解决实际应用难题

　　ACS力控制算法有效解决了原始设备制造商365足球盘口网站 工程团队面临的核心难题：

  • 　　高速运动中精准检测接触并瞬时切换至力控模式(软着陆)

  • 　　接触后快速(毫秒级)精确(如±0.01N)达到目标作用力

  • 　　实现高频促动(>1G)同时有效抑制谐振


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　　功能亮点

　　ACS力控制系统兼具卓越性能与灵活适配性，具有以下特性和优势：

  • 　　支持多款伺服驱动型号：UDMsa / sm / nt / lc、MDMst

  • 　　实时算法在伺服驱动器上直接运行

  • 　　可配置接触检测，优化软着陆性能

  • 　　支持分段键合工艺的可编程压力曲线

  • 　　力传感器信号校准功能，提升精度

  • 　　弹簧配重补偿机制，提高控制精度

  • 　　最高支持16位力传感器输入(视驱动型号而定)

  • 　　适用于基于力传感与无传感器两种场景

  • 　　兼容音圈平台及直线电机平台

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　　若需深入了解，欢迎下载《力控制应用指南》(需ACS官网账户)或立即联系ACS技术专家!



ACS运动控制
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