近日，雷赛智能接受投资者调研时，公布了公司机器人战略定位、产品方案及推进进展。　　

无框力矩电机和空心杯电机是人形机器人的两大核心电机。雷赛智能称，子公司上海雷赛机器人科技有限公司已实现了FM1、FM2系列高密度无框力矩电机的成功量产，年产能可达30万台。已有近百家机器人公司，包括协作机器人和人形机器人测试和试用公司产品。公司无框力矩电机已经取得若干规模商业订单，累计供货超万台。预计未来将保持增长。

同时，雷赛智能称，全资子公司深圳市灵巧驱控技术有限公司空心杯电机已经成功量产，年产能12万台，预计未来订单将稳步增长。此外，公司已启动通用机器人365足球盘口网站 系统（俗称“小脑”）相关的市场调研和产品规划等工作。

步科股份在投资者关系活动记录表中称，公司第三代无框力矩电机整体性能显著提升，体积缩小30%，力矩提升20%，性能对标国际品牌。目前正在研发第四代无框力矩电机，将进一步优化重量、工艺和成本。

公司整体发展思路围绕机器人化、集成化和全球化趋势，重点推广国内及全球市场的高质量国产化替代。海外市场以欧洲和亚洲为主，积极开拓北美市场，预计有一定增量。公司将巩固在工业移动机器人领域的领先优势，并采用集成化方案在通用市场进行差异化竞争。

近日，ABB机器人与上海电器科学研究所（集团）有限公司（以下简称"上电科"）在上海浦东张江机器人谷正式签署了战略合作协议。本次签约将共同推进机器人领域CR认证体系深化合作。双方将围绕机器人产品检测认证、技术标准制定、共性技术研究展开深度协同。

ABB将依托其全球研发网络和技术创新优势，与中国合作伙伴共同探索下一代机器人技术的标准体系制定，将为双方在机器人技术标准领域的合作提供新的契机；而ABB的加入将进一步提升认证体系的国际影响力，促进国内外技术标准及检测认证的接轨。

3月3日晚间，东土科技发布2024年度报告。报告显示，公司2024年全年实现营业收入10.29亿元，虽然同比下降11.52%，但实现归属于上市公司股东的扣非净利润923.43万元，同比大增108.52%；经营活动现金流净额3117.78万元，由负转正。

分季度来看，公司第四季度经营业绩大幅向好，实现归属于上市公司股东的扣非净利润1.71亿元，同比大幅增长127.21%，经营活动现金流净额同比增长48.13%，两项数据环比第三季度均大幅转正，为2025年公司业绩持续回升向好奠定了坚实基础。分产品来看，公司工业操作系统及工业软件业务实现收入1.4亿元，占公司营收比例进一步提升，毛利率为66.36%，同比增长12.67%，带动公司整体毛利率提升。

公告显示，2024年，公司智能控制器及解决方案业务与多家大客户建立了深度合作关系，在半导体设备、智能建造、3C、冶金等领域取得重要突破。在半导体领域，智能控制器产品和方案在某行业龙头关键设备领域已实现了批量应用，不仅降低了设备机电的硬件成本，提升了维护效率，还为半导体装备自主可控提供了有力保障。

在智能建造领域，公司推出了无人塔吊解决方案，该方案深度融合了网络和控制技术、人工智能应用以及多重安全的感知系统，能够实现塔吊路径自我规划、自适应运行，用无塔司的方式替代传统驾驶方式。

百度智能云与稚晖君创立的智元机器人上周签署了战略合作协议，双方将基于智元灵犀共同打造一个可二次开发的人形机器人平台。

据透露，智元灵犀 X1 采用了模块化设计，能够实现拆装。百度智能云则以千帆大模型平台等构建全栈技术底座，为智元机器人等企业提供技术支持。

在战略合作的首期落地阶段，百度智能云与智元机器人将聚焦教育市场，依托百度智能云 "视觉大模型 + 边缘计算" 的软硬一体解决方案，结合智元远征系列专业数采和交互服务机器人、灵犀全栈开源机器人、AIDEA 全栈数采方案等产品方案的研发布局，共同打造可二次开发的人形机器人平台。

基于共建的方案，相关专业师生可在 AI 实训实验室中通过平台内置的行业模型库和算法产线，自主训练机器人完成物品分拣、环境巡检等高精度任务模型。(IT之家）

锂电行业头部企业欣旺达发布公告称，其全资子公司香港欣威电子有限公司计划与星航资本签署《合伙协议》用于共同投资，其子公司计划出资不超过675万美元（折人民币约4800万元），全部用于投资中国割草机器人巨头宝时得（Positec Inc.）。

宝时得是一家成立于1994年的老牌苏州企业，专注在家用和商用园林工具以及智能割草机器人等产品的研发、生产与营销，旗下Worx智能割草机器人已实现全球销售累计超百万台。就在去年12月，宝时得集团完成了超2.5亿美元的首轮股权融资。

电子材料咨询公司TECHCET的最新数据显示，全球半导体设备市场预计在2025年实现8%的增长，并将在2027年前保持稳定增长的态势。这一增长趋势是在2024年市场小幅反弹约5%的基础上实现的。

尽管大多数半导体设备制造商在2024年实现了收入增长，但ASML和日立高科技由于光刻和计量设备市场需求的波动，出现了轻微的收入下滑。整体收入增长反映了行业对先进极紫外（EUV）光刻技术、原子层沉积和刻蚀技术的持续投资，这些技术是下一代半导体生产的关键。

芯片制造厂资本支出的下降表明，芯片制造商在宏观经济环境、库存调整和地缘政治因素的影响下采取了谨慎态度。许多半导体制造商正在优化现有生产线，而非积极扩大产能，这也影响了新设备市场的订单。

展望未来，TECHCET预计半导体设备市场依然具有韧性，主要受到人工智能（AI）、高性能计算以及先进逻辑和存储技术需求的推动。尽管芯片制造厂在短期内可能会调整支出，但长期来看，对尖端半导体制造的投资预计将继续支持行业发展，并推动设备及相关备件的增长。