1 半导体划片机——横川直驱运动控制解决方 案

　　划片机，也称晶圆切割机(Wafer Dicing Machine) 该设备分为砂轮划片机和激光划片机，分别采用刀片或激光 等方式进行高精度切割，将含有很多芯片的晶圆分割成晶片 颗粒，是半导体后道封测中的关键设备。晶圆制作的成本和 良品率直接与切割的质量和效率挂钩。晶圆被切割后的若干 晶粒，间隔极小且极其脆弱，因此该工艺对设备的精度要求 相当高。划片时也需要控制划片刀的速度及转速，以降低划 片过程振动的频率，减少划片时崩碎现象的出现。

　　为达到设备优化的要求，横川研发团队利用直驱技术原 理(即驱动工件之间，直接采用刚性连接，无需连轴器、齿 轮、伺服电机加减速机等中间环节)，精心打造DDR马达 DMFI224-030FE&DMFI224-040FE，最大程度上避免了传 统伺服系统存在的反向间隙、惯性、摩擦力以及刚性不足的 问题。224系列拥有高机械精度和高定位精度的特性，结合 自主研发的高品质材料和制造工艺，提升设备装配的优良率 和产品合格率，在实现高转速和提升生产率的同时，能够很 好满足该设备高精度、恒定速度的要求。

　　通过采用横川直驱运动控制解决方案对划片机的优化， 能确保切割的一致性，大幅减少对准和人工检查时间。224 系列无惧硬刚，稳准不抖，能够优化负载加速度、降低功耗 及系统惯性，实现自动上下料及自动定位划片，提高生产率 的同时能降低人工成本和缩短货物交期。

　　2 半导体分选机——横川直驱运动控制解决方 案

　　不管是自给自足独立完成，还是多家企业共同完成，在 半导体材料的生产过程中，测试环节总是倍受重视，此环节 在封装前后都会进行。

　　封装前会对晶圆进行测试(CP测试，Cir c uit probing)，合格的晶圆会进入最后的封装环节;封装后会对成品芯片再次进行封装测试(FT测试, Final Test)。FT测试 一般比CP测试更为严格， 因为在这个环节结束后， 芯片将 直接接触客户，如果不进行严格的检测，有可能造成客户流 失、企业形象受损的情况出现。在FT测试中，会用到分选机 和测试机，以提升产品良品率，保证产品性能的一致性和优 良性。这里我们将重点介绍分选机。

　　半导体分选机主要有重力式、平移式、转塔式三种类 型，是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备，负责将输 入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路 压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分 类。分选机运作过程的快慢、筛选分类的精准度将直接影响 产品生产，因此分选机对零部件运转速度、响应性能方面有 极高的要求。

　　为达到设备优化的要求，横川研发团队研制出了高性能 的DDR马达DMFI140-100RE5C1和DMFI240-600RE，结构 简单，节省空间，提升响应速度，能够根据客户要求做到提 高节拍、高速定位、提高上料速度，以及精准输送吸附物料 至后续的各个工位，做到“快、准、稳”。

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